2017第二届海上风电工程建设技术研讨会

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针对此类需求，届海EDA业内提出了混合异构验证方法，届海成熟的Chiplet，RTL-ReadyIP，SystemModelingIP可以在一个系统中同时建模验证，并发挥Chiplet、RTL-ReadyIP的高速优势，也支持SystemModelingIP的灵活配置功能。当下RISC-V、上风设技术研Chiplet和AI技术成为行业高频词，其发展和成熟给EDA厂商带来了新挑战和新机遇。

近年来，程建随着全球芯片市场的动荡和变革，强韧、高效和创新的EDA生态建设成为了业界迫切的需求。陈英仁表示，第电工面对RISC-V、AI、Chiplet等技术的快速发展，EDA技术必须进行创新和变革，以满足新的设计和实现需求。根据RISC-V基金会数据，届海2022年采用RISC-V架构的处理器核已出货100亿颗，其中绝大多数出货都集中在MCU和IoT领域。

这些企业大多为中小微企业，上风设技术研且大多面临人手短缺，设计能力匮乏等问题，尤其是设计团队在进行仿真和验证时，往往缺乏大规模的算力集群支持。陈英仁指出，程建在标准细节定义、碎片化&稳定性以及EDA支持方面，RISC-V还存在不足，为芯片设计带来挑战。

众所周知，第电工芯片是现代科技的核心关键和技术底座。

利用先进的调试技术帮助开发者简化整个调试过程，届海加速芯片开发。红魔9Pro+则采用165W魔闪快充+5500mAh的行业旗舰顶配组合，上风设技术研16分钟即可充满，彻底摆脱电量焦虑。

红魔突破了行业的堆叠难度，程建重金定制了规格极高的镜片后盖一体化玻璃，其作为相机镜头的同时还要实现极小空间内装入相机模组。无论是高端、第电工电竞，还是装备，都是红魔对于极致基因的内在追求和外在展现。

中兴通讯终端事业部总裁、届海努比亚技术有限公司总裁倪飞表示：跨越性的成长和蜕变离不开红魔对极致的坚持。上风设技术研红魔在性能方面依然是毫无疑问的王者表现。